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招賢納士

Recruit招賢納士

招聘崗位

Recruitment position
  • 收起更多PDK/AE/PE

    崗位職責:

    1、定義和開發(fā)物理驗證和可制造性工具(DRC/LVS/DFM等)用戶編程語言;

    2、為物理驗證和可制造性工具(DRC/LVS/DFM等)提供功能定義和驗證;

    3、相關runset開發(fā)流程和QA流程,

    4、解析和協(xié)調客戶需求。

    5、掌握和跟蹤相關產品市場整體情況與動向,及具體應用。

    6、有機會參與新產品新功能研發(fā),延伸對半導體產業(yè)鏈的覆蓋,拓展職業(yè)空間


    任職要求:

    (可base:深圳/上海/武漢,各職級開放,薪資面議)

    1、微電子、物理、計算機等相關專業(yè);

    2、熟悉28納米及以下工藝節(jié)點(22/16/14/12/7nm等)的各工具相關細節(jié),工藝需求,開發(fā)與應用;

    3、熟悉主流EDA工具(比如物理驗證工具DRC/LVS/DFM等,其他亦歡迎)用戶編程語言。


  • 收起更多C++開發(fā)工程師

    崗位職責:

    1、負責集成電路計算機輔助設計(EDA)軟件開發(fā);

    2、負責相關工具和算法的開發(fā)及優(yōu)化,調試軟件出現的相關問題、編制單元測試;

    3、和團隊成員協(xié)同解決技術難題。

    崗位要求:

    1、統(tǒng)招本科及以上學歷,碩士優(yōu)先;電子與計算機工程、軟件工程、電子工程、應用數學、應用物理或其他相關專業(yè);

    2、 熟練使用 C/C++編程,掌握Linux開發(fā)環(huán)境;

    3、熟悉數據結構和算法分析。


    加分項:(滿足其中一項即可)

    1、有幾何/并行計算相關項目經驗;

    2、有機器學習/深度學習相關項目經驗;

    3、有基于線段或圖像/圖形的算法開發(fā)經驗;


  • 收起更多高級DFT工程師

    崗位職責:

    1. 從事數字芯片的DFT設計工作;

    2. 側重于數字芯片DFT設計流程開發(fā),在主流EDA工具的基礎上二次開發(fā)流程,提升生產效率,支撐工程項目;

    3. 開發(fā)環(huán)節(jié)包括DFT設計的全部相關環(huán)節(jié),包括而不限于logic insertion,pattern generation,verification,diagnose,yield等;

    4. 開發(fā)各種流程小工具,包括而不限于各種工業(yè)標準格式解析器,JTAG相關工具等; 

    崗位要求:

    按照優(yōu)先級從高到低:

    1. 有DFT設計經驗,工程項目經驗,或者流程開發(fā)經驗皆可;

    2. 有芯片開發(fā)經驗,熟悉數字芯片開發(fā)流程;

    3. 精通python語言,TCL語言,或者精通任意一門編程語言并能夠快速學習其它語言;

    4. 學習能力強,自主性強;

    5. 計算機專業(yè),或電子工程專業(yè); 


  • 收起更多DFT工程師

    崗位職責:

    1、完成DFT設計,包括Lbist, mission mode,scan, memoryBIST/BISR, IJTAG network, boundary scan 等;

    2、完成DFT相關仿真驗證與分析技術;

    3、負責DFT測試向量生成和交付;

    4、參與DFT設計方法學研究,優(yōu)化DFT流程;


    崗位要求:

    1、微電子、通信、自動化、計算機專業(yè)優(yōu)先,有相關經驗的理工科即可;碩士一年及以上工作經驗,本科2年及以上工作經驗優(yōu)先;

    2、熟悉Unix/Linux環(huán)境,掌握Perl/TCL/Python等腳本語言;

    3、具有DFT專業(yè)技能,學習過數字電路,了解DFT基本概念;

    4、具有獨立工作能力和學習能力,有較強的團隊合作能力,溝通能力,工作嚴謹細致,有責任心;


  • 收起更多半導體技術研究/半導體技術專家

    崗位要求:

    1、熟悉新產品導入(NPI,NTO),具有良率提升(yield ramp-up, bring-up)經驗,了解量產(mass production)階段的良率管理關注;

    2、熟悉平面工藝和FinFET工藝節(jié)點(16nm以下);

    3、熟悉半導體良率分析領域各類數據和分析方法;

    4、理解先進工藝制程制造端良率問題的可能來源與機制,及改進方法;

    5、跨領域技術融合與交流合作。


    以下(之一或多項)如有積累更佳:

    1、器件Device,TCAD,spice model,fail modes/modeling;

    2、芯片設計與制造和測試的產品工程流程;

    3、流片前后,面向芯片綜合實現的評估、驗證、集成優(yōu)化;

    4、良率分析涉及的軟件系統(tǒng)和工具。


    簡歷投遞:zhaopingwx@gwxeda.com

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