芯天成物理驗證平臺 EssePV
EsseDBScope
EsseFill
EsseDRC
產(chǎn)品簡介
芯天成版圖集成工具EsseDBScope，提供了TB級版圖數(shù)據(jù)的快速加載及快速查看能力，同時集成版圖查詢、定位、測量、標記、縮放等功能，支持快速Net Tracing、PG FindShort、IP Merge、Metal Density、LVL、Boolean等數(shù)據(jù)分析處理，是一個高效易用的版圖集成平臺。
EsseDBScope基于獨創(chuàng)的數(shù)據(jù)壓縮算法，支持數(shù)據(jù)Hierarchy存儲，可實現(xiàn)大規(guī)模版圖數(shù)據(jù)的秒開。同時提供強大易用的script引擎，可實現(xiàn)軟件功能的靈活定制；自研Boolean Engine提供高效穩(wěn)定的圖形計算，為海量數(shù)據(jù)的處理分析提供有力支撐。
核心優(yōu)勢
大規(guī)模版圖數(shù)據(jù)快速加載及可視化；
高效的內(nèi)存利用率；
靈活高效易用的script解決方案；
快速強大的trace引擎；
高效快速的Boolean Engine。
產(chǎn)品功能
版圖數(shù)據(jù)的快速加載和可視化呈現(xiàn)；
支持Net Tracing/Find Short；
支持PG Find Short；
支持GDS/OASIS Streamline IP Merge；
支持版圖比較(LVL/Xor)；
支持Full Chip Boolean Operation；
支持Metal Density及Heat Graph Overlay顯示；
支持軟件Full Script Operator及replay；
支持ruler測量、刪除及自動吸附；
支持Cell/Layer/Instance/Shape的編輯;
版圖快速繪制及渲染；
支持DRC文件的輸入及查看；
支持版圖信息統(tǒng)計；
支持Clip Design。
產(chǎn)品簡介
芯天成基于cell的版圖填充工具EsseFill，可為各類技術節(jié)點提供高填充能力、穩(wěn)定和高速的工業(yè)級的全芯片版圖填充解決方案，以應對半導體制造CMP工藝中的dishing效應、erosion效應等造成的工藝窗口萎縮以及帶來的良率問題。
本產(chǎn)品基于高性能統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座和分布式架構、集成高性能幾何計算引擎、單層cell圖形模型和多層cell圖形模型等先進填充圖形算法，能夠高速處理超大規(guī)模版圖數(shù)據(jù)，為復雜電路版圖及先進工藝制造提供高性能的解決方案。
核心優(yōu)勢
高性能統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座；
業(yè)界領先分布式架構；
提供單層及多層cell圖形定義技術；
高度可定制化的密度優(yōu)化方程式；
支持先進技術節(jié)點全版圖圖形填充。
產(chǎn)品功能
基于幾何特征的圖形定義；
單層及多層的多個polygon平臺化定義模型；
精確的版圖網(wǎng)格化密度優(yōu)化模型；
簡潔有效的參數(shù)化填充區(qū)域約束語法方案；
錯位及局部旋轉(zhuǎn)填充的高填充能力算法。
應用方案
基于規(guī)則的單圖形填充場景；
基于器件單元的cell填充場景；
基于網(wǎng)格化模型的密度優(yōu)化算法；
基于定制需求的微型場景填充方案。
產(chǎn)品簡介
芯天成設計規(guī)則檢查工具EsseDRC，采用分布式計算架構、集成高性能統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座、高效率幾何圖形計算引擎等關鍵技術，為復雜幾何圖形及先進工藝設計規(guī)則提供穩(wěn)定、準確及高效的物理驗證解決方案。其高性能的超大規(guī)模版圖數(shù)據(jù)快速加載與高速并行處理能力，助力設計工程師迅速定位版圖中存在的DRC問題，線性的縮短芯片物理驗證周期，加速產(chǎn)品流片前的版圖驗證速度。
核心優(yōu)勢
芯天成統(tǒng)一規(guī)則描述格式；
業(yè)界領先的分布式高并行引擎；
平臺通用的數(shù)據(jù)底座;
獨創(chuàng)的拓撲圖形引擎。
產(chǎn)品功能
支持各節(jié)點通用設計規(guī)則檢查（DRC）；
支持跨機和集群管理系統(tǒng)模式下運行；
自動生成DRC結果報告；
集成至EsseDBScope，實現(xiàn)結果反標版圖。
應用方案
支持各種工藝節(jié)點；
超大規(guī)模的層次化版圖處理；
支持分布式并行運算加速；
支持將版圖圖層進行雙重拆分。
