P & T產(chǎn)品與技術(shù)
芯天成特征化建模平臺(tái)EsseChar
EsseChar
EsseSanity
EsseChipRA
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
芯天成特征化提取工具EsseChar,是國(guó)微芯自主開發(fā)的新一代特征化工具,基于自主高效的負(fù)載均衡分布式系統(tǒng),內(nèi)嵌高速仿真軟件以及機(jī)器學(xué)習(xí)引擎,能快速抽取客戶在先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)所需要的先進(jìn)模型(包括不同PVT下CCS、LVF、Aging等模型,SoC設(shè)計(jì)平臺(tái)一體化設(shè)計(jì),能夠快速簡(jiǎn)便地實(shí)現(xiàn)單元庫(kù)特征化需求,并無(wú)縫反饋到時(shí)序分析平臺(tái)、功耗分析平臺(tái)、可靠性設(shè)計(jì)平臺(tái)等,真正實(shí)現(xiàn)數(shù)字全流程一體化。
核心優(yōu)勢(shì)
快速蒙特卡羅LVF單元建庫(kù);
業(yè)界領(lǐng)先的老化庫(kù)建模功能;
高效率負(fù)載平衡分布式平臺(tái);
最差時(shí)序工作條件自動(dòng)選?。?/p>
支持先進(jìn)工藝時(shí)序簽核精度。
產(chǎn)品功能
支持NLDM、NLPM、CCS、LVF等多種模型;
支持快速蒙特卡洛仿真LVF建庫(kù);
先進(jìn)機(jī)器學(xué)習(xí)算法幫助快速收斂;
支持標(biāo)準(zhǔn)單元、接口單元及各種定制單元;
模型精度符合簽核標(biāo)準(zhǔn)。
應(yīng)用方案
數(shù)字設(shè)計(jì)基礎(chǔ)單元庫(kù)開發(fā);
晶圓廠設(shè)計(jì)服務(wù)部門PDK套件;
Fabless廠商定制單元建庫(kù);
SoC開發(fā)中的多工藝角ReChar。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
芯天成單元庫(kù)正確性檢查工具EsseSanity,是國(guó)微芯自主開發(fā)的單元庫(kù)/IP驗(yàn)證工具,采用現(xiàn)代圖形界面以及數(shù)據(jù)庫(kù)技術(shù),能快速驗(yàn)證海量單元庫(kù)。趨勢(shì)分析,表格分析,異常點(diǎn)檢測(cè)等功能可以快速定位單元庫(kù)的潛在問題,幫助加速簽核。獨(dú)創(chuàng)的時(shí)序報(bào)告分析功能可以快速對(duì)比不同條件下時(shí)序報(bào)告的變化,縮短設(shè)計(jì)人員響應(yīng)時(shí)間。質(zhì)量檢測(cè),單元庫(kù)建庫(kù)一體化設(shè)計(jì),能夠在同一個(gè)窗口管理所有工作,大大提高建庫(kù)人員和設(shè)計(jì)人員的協(xié)同工作效率。
核心優(yōu)勢(shì)
圖形界面多PVT一鍵式建庫(kù);
支持多個(gè)庫(kù)的趨勢(shì)對(duì)比分析;
內(nèi)嵌Tcl解釋器便于調(diào)試;
多工藝角單元庫(kù)性能對(duì)比優(yōu)化;
- IP庫(kù)驗(yàn)證RUNSET腳本智能化構(gòu)建。
產(chǎn)品功能
支持2D線對(duì)比、3D曲面對(duì)比;
快速定位單元庫(kù)屬性、值以及趨勢(shì)的變化;
支持同時(shí)打開大量單元庫(kù)操作,占用資源少;
支持datasheet自動(dòng)生成及查看;
不同輸入文件交叉對(duì)比及圖形展示。
應(yīng)用方案
單元庫(kù)簽核前檢查;
多PVT質(zhì)量分析;
設(shè)計(jì)套件可靠性檢查;
Liberty大數(shù)據(jù)分析。
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
芯天成可靠性時(shí)序分析工具EsseChipRA,是針對(duì)高可靠性場(chǎng)景下芯片時(shí)序分析的全新要求開發(fā)的產(chǎn)品,綜合考慮老化效應(yīng)以及工藝波動(dòng)效應(yīng),協(xié)同EsseChar的老化庫(kù)建模模塊以及EsseSanity多工藝角性能分析優(yōu)化功能,能夠準(zhǔn)確的分析和優(yōu)化芯片關(guān)鍵路徑的時(shí)序余量,為保證芯片設(shè)計(jì)功能正確性和穩(wěn)定性提供強(qiáng)有力的支撐。
核心優(yōu)勢(shì)
標(biāo)準(zhǔn)化TCL命令結(jié)合圖形操作;靈活強(qiáng)大可靠性時(shí)序分析引擎;
多線程及分布式架構(gòu)提升性能;
關(guān)鍵路徑網(wǎng)表展示及交互查詢;
多工具時(shí)序報(bào)告分析對(duì)比功能。
產(chǎn)品功能
支持CCS/NLDM模型;
支持各種不同偏差分析;
支持器件退化影響分析;
支持關(guān)鍵路徑變化對(duì)比;
GUI界面信息查看對(duì)比。
應(yīng)用方案
芯片設(shè)計(jì)時(shí)序簽核檢查;
車規(guī)芯片老化情況估算;
標(biāo)準(zhǔn)單元工藝波動(dòng)影響;
輔助布局布線時(shí)序約束。