魅力綻放 | 國微芯展示MASKSHOP MDC解決方案的創(chuàng)新力量
24年8月16日，中國（深圳）集成電路峰會(huì)盛大舉行，成為全球集成電路行業(yè)的焦點(diǎn)。峰會(huì)匯聚了來自政府、學(xué)術(shù)界、技術(shù)界、企業(yè)界和金融界的領(lǐng)導(dǎo)和專家，超千位海內(nèi)外嘉賓共聚一堂，就行業(yè)最新趨勢(shì)、創(chuàng)新理念、發(fā)展戰(zhàn)略等議題展開深入交流與探討，攜手繪制集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏偉藍(lán)圖。
國微芯作為知名的國產(chǎn)EDA企業(yè)，受邀參與本次活動(dòng)，產(chǎn)品科學(xué)家Kevin GU在峰會(huì)EDA創(chuàng)新發(fā)展論壇作了重要演講。此外，國微芯芯副總裁馮光濤在IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇展示了公司設(shè)計(jì)服務(wù)的相關(guān)分享。二位演講嘉賓與行業(yè)同仁共同探討行業(yè)前沿技術(shù)，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)交流發(fā)展。
國微芯EDA創(chuàng)新引領(lǐng)：MASKSHOP MDC解決方案
在峰會(huì)EDA創(chuàng)新發(fā)展論壇演講環(huán)節(jié)，國微芯產(chǎn)品科學(xué)家Kevin GU以《MDC:MASKSHOP解決方案》為主題，以其深厚的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和前瞻性視野，分享了關(guān)于如何通過技術(shù)創(chuàng)新來提高數(shù)據(jù)完整性、加速設(shè)計(jì)和制造流程的見解。在演講中，Kevin GU詳細(xì)介紹了MDC（Mask Data Calculation）平臺(tái)這一創(chuàng)新的掩模制造解決方案。該平臺(tái)能夠?yàn)镸ASKSHOP提供高效的異構(gòu)DRC解決方案。
Kevin GU在演講開篇指出：“在當(dāng)前的Maskshop應(yīng)用領(lǐng)域，我們面臨著數(shù)據(jù)傳輸量大、性能要求高、簽核級(jí)質(zhì)量保證及全球數(shù)據(jù)處理能力等嚴(yán)峻挑戰(zhàn)?！?針對(duì)這些痛點(diǎn)，國微芯推出了創(chuàng)新的MDC平臺(tái)，該平臺(tái)集成了MDC幾何引擎和版圖集成工具EsseDBScope，為市場提供了強(qiáng)有力的支持。高擴(kuò)展性： MDC幾何引擎支持從128至256 CPU的配置，展現(xiàn)出1.5至1.8倍的擴(kuò)展?jié)摿Α?/p>
高擴(kuò)展性：MDC幾何引擎支持從128至256 CPU的配置，展現(xiàn)出1.5至1.8倍的擴(kuò)展?jié)摿Α?br/>版圖調(diào)試效率： EsseDBScope工具通過統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座SMDB，實(shí)現(xiàn)了超大版圖的秒級(jí)打開與縮放。
Kevin GU以“太極陰陽“的哲學(xué)理念生動(dòng)比喻MDC幾何引擎與DBScope之間的協(xié)同關(guān)系，兩者相互依存、相互促進(jìn)，共同優(yōu)化了工作流程，顯著加速了芯片tape out（流片）進(jìn)程，為客戶提供了高效、可靠的解決方案。通過這種創(chuàng)新性的整合，國微芯正助力客戶在集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新的飛躍。
國微芯芯設(shè)計(jì)服務(wù)：SoC與SiP雙輪驅(qū)動(dòng)
在IC設(shè)計(jì)與創(chuàng)新應(yīng)用論壇上，國微芯全資子公司國微芯芯副總裁馮光濤以《基于可靠生態(tài)的SoC/SiP 設(shè)計(jì)與量產(chǎn)服務(wù)》為主題，展示了公司在SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）與SiP（系統(tǒng)級(jí)封裝）設(shè)計(jì)服務(wù)方面的能力。
SoC設(shè)計(jì)服務(wù)： 覆蓋從PD（物理設(shè)計(jì)）、DFT（可測(cè)試性設(shè)計(jì)）到IP（知識(shí)產(chǎn)權(quán)）集成的全流程，依托先進(jìn)設(shè)計(jì)平臺(tái)，有效縮短設(shè)計(jì)周期，提供符合工業(yè)級(jí)及車規(guī)級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的SoC設(shè)計(jì)服務(wù)。
SiP設(shè)計(jì)服務(wù)： 針對(duì)HPC（高性能計(jì)算）、AI（人工智能）等大芯片應(yīng)用，通過SI/PI（信號(hào)完整性/電源完整性）、熱分析及應(yīng)力分析等綜合手段，確保封裝設(shè)計(jì)的高可靠性。
馮總在演講中強(qiáng)調(diào)，面對(duì)HPC/AI等高性能“大芯片”領(lǐng)域的重重挑戰(zhàn)，國微芯芯不僅展現(xiàn)出堅(jiān)定的信心與決心，更通過深化與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴的合作，構(gòu)建了一個(gè)穩(wěn)固且高效的生態(tài)系統(tǒng)，共同推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步。
展臺(tái)一覽望：芯品展示 技術(shù)交流
作為深耕國產(chǎn)數(shù)字芯片全流程的EDA 創(chuàng)新企業(yè)，國微芯數(shù)款數(shù)字EDA工具亮相大會(huì)展臺(tái)。眾多業(yè)界專業(yè)人士及合作伙伴紛至踏來，到展臺(tái)與國微芯現(xiàn)場工作人員進(jìn)行深度交流，并高度認(rèn)可國微芯系列產(chǎn)品與技術(shù)。
在此次盛會(huì)中，集成電路領(lǐng)域的龍頭企業(yè)代表和業(yè)界專家匯聚一堂，圍繞技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)提升等議題展開深入探討，共同展望集成電路行業(yè)未來的發(fā)展前景，尋求合作與發(fā)展的契機(jī)，以推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)邁向創(chuàng)新、繁榮發(fā)展的新階段。
未來，國微芯將持續(xù)秉承技術(shù)創(chuàng)新與服務(wù)優(yōu)化的理念，致力于為集成電路設(shè)計(jì)流程提供全方位的關(guān)鍵技術(shù)支持，助力加速國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新步伐。未來，國微芯將持續(xù)推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新和服務(wù)的不斷優(yōu)化，引領(lǐng)行業(yè)向著更高效、更智能、更可持續(xù)的方向邁進(jìn)。
