國微芯EDA攜手產(chǎn)業(yè)合作，共譜IC設(shè)計與制造新篇章
5月24日，第26屆集成電路制造年會暨供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展大會（CICD）在廣州黃埔區(qū)知識城國際會展中心圓滿落幕。本屆大會以“助力產(chǎn)業(yè)路徑創(chuàng)新 共建自主產(chǎn)業(yè)生態(tài)”為主題，匯聚了全球集成電路領(lǐng)域的頂尖專家和領(lǐng)軍企業(yè)。
國微芯作為知名的國產(chǎn)EDA企業(yè)，受邀深度參與本次活動。國微芯執(zhí)行總裁兼首席技術(shù)官白耿博士在高峰論壇作了重要演講。此外，國微芯研發(fā)總監(jiān)王禹在IC設(shè)計與制造協(xié)同分論壇進(jìn)行了技術(shù)分享，共同探討行業(yè)前沿技術(shù)，推動產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
大咖演講 精彩回顧
在主論壇演講環(huán)節(jié)，白耿博士以《EDA技術(shù)創(chuàng)新，推動新一代IC設(shè)計制造的發(fā)展》為主題，分享了他關(guān)于如何通過技術(shù)創(chuàng)新來提高數(shù)據(jù)完整性、加速設(shè)計和制造流程的見解。
在IC設(shè)計與制造協(xié)同論壇上，國微芯研發(fā)總監(jiān)王禹發(fā)表了題為《國微芯可靠性設(shè)計平臺在IC設(shè)計與制造協(xié)同中的應(yīng)用》的演講，從芯片老化效應(yīng)的角度提出了EDA解決方案。
他提出，先進(jìn)工藝數(shù)字電路設(shè)計越來越受到工藝擾動、老化等可靠性因素制約，給芯片設(shè)計人員提出了新的挑戰(zhàn)。國微芯可靠性全流程平臺可以提供從SPICE仿真到K庫到時序分析的全套工具，協(xié)助數(shù)字設(shè)計工程師更好的掌控工藝及設(shè)計的平衡。
產(chǎn)品展示 交流分享
作為深耕國產(chǎn)數(shù)字芯片全流程的EDA 創(chuàng)新企業(yè)，國微芯數(shù)款數(shù)字EDA工具，亮相大會展臺。眾多業(yè)界專業(yè)人士及合作伙伴紛至踏來，到展臺與國微芯現(xiàn)場工作人員進(jìn)行深度交流，并高度認(rèn)可國微芯系列產(chǎn)品與技術(shù)。
在此次盛會中，集成電路行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)和專家們齊聚一堂，共同探討技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)發(fā)展的未來之路。本次盛會必將激發(fā)更多創(chuàng)新思路和與合作機(jī)會，推動集成電路產(chǎn)業(yè)邁向更加繁榮和可持續(xù)發(fā)展的新篇章。國微芯秉承初心，將持續(xù)為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)力量，不斷推動技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)進(jìn)步！
