News新聞資訊
再獲中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng),國(guó)微芯榮膺2024年度技術(shù)突破EDA公司
3月29日,備受矚目的2024國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai)在上海盛大啟幕,同時(shí),中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮也在此隆重舉行。在這場(chǎng)業(yè)界精英云集的盛會(huì)上,國(guó)微芯以其獨(dú)樹一幟的創(chuàng)新成果和廣泛贊譽(yù)脫穎而出,榮獲“年度技術(shù)突破EDA公司”這一殊榮。
關(guān)于IIC國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)&中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)
IIC是由AspenCore打造的系統(tǒng)設(shè)計(jì)盛會(huì),聚焦20多年來中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果,為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建了一個(gè)高效交流的互動(dòng)平臺(tái),賦能產(chǎn)業(yè)升級(jí),全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華。
中國(guó)IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng),作為中國(guó)電子業(yè)界最具權(quán)威性的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一,已經(jīng)連續(xù)評(píng)選了22年,見證了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)二十多年來的蓬勃成長(zhǎng)與發(fā)展,是中國(guó)電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎(jiǎng)項(xiàng)之一。
今年國(guó)微芯再次獲此殊榮,不僅彰顯了其在國(guó)產(chǎn)EDA領(lǐng)域的領(lǐng)先地位,更體現(xiàn)了業(yè)界對(duì)國(guó)微芯技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力的高度認(rèn)可。
2023年底,國(guó)微芯發(fā)布“芯天成”系列多款新品,截止目前,“芯天成”系列產(chǎn)品,包括物理驗(yàn)證平臺(tái)EssePV、光學(xué)鄰近矯正平臺(tái)EsseOPC、形式驗(yàn)證平臺(tái)EsseFormal、特征化建模平臺(tái)EsseChar和仿真驗(yàn)證平臺(tái)EsseSimulation等五大系列十九款產(chǎn)品,覆蓋了設(shè)計(jì)端和制造端多個(gè)核心節(jié)點(diǎn)工具,為行業(yè)提供了全方位的解決方案。
國(guó)微芯憑借核心技術(shù)優(yōu)勢(shì)如通用服務(wù)引擎、統(tǒng)一的層次化數(shù)據(jù)庫(kù)等,深入研發(fā)國(guó)產(chǎn)數(shù)字芯片全流程EDA工具系統(tǒng),成功打造了集EDA、IP與設(shè)計(jì)服務(wù)于一體的綜合性平臺(tái)。該平臺(tái)為國(guó)產(chǎn)芯片廠商提供安全、高效、便捷的EDA工具與服務(wù),促進(jìn)了集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展。
在生態(tài)布局方面,國(guó)微芯積極與汽車電子、AI、GPU、CPU等多個(gè)領(lǐng)域的設(shè)計(jì)企業(yè)建立了深度合作關(guān)系。通過提供工具支持、協(xié)助解決和驗(yàn)證設(shè)計(jì)中的問題,并為合作企業(yè)提供DFT設(shè)計(jì)、技術(shù)支持等多元化服務(wù)。
此外,國(guó)微芯除了為Fab廠商提供制造端EDA工具,還可以量身定制PDK服務(wù),為芯片設(shè)計(jì)與制造搭建了堅(jiān)實(shí)的橋梁。目前,“芯天成”系列EDA產(chǎn)品已成功導(dǎo)入多個(gè)設(shè)計(jì)公司與Fab廠,以安全、高效、便捷的EDA工具與服務(wù),助力集成電路產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。
此次獲獎(jiǎng)是業(yè)界對(duì)國(guó)微芯多年來不懈努力和技術(shù)創(chuàng)新的肯定,也是公司在行業(yè)內(nèi)地位和影響力的體現(xiàn)。展望未來,國(guó)微芯將繼續(xù)依托自身核心技術(shù)優(yōu)勢(shì),不斷深化國(guó)產(chǎn)數(shù)字芯片全流程EDA工具系統(tǒng)的研發(fā),為國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)及制造廠商提供更優(yōu)質(zhì)的服務(wù),助力加速芯片設(shè)計(jì)與制造流程,為整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新與進(jìn)步貢獻(xiàn)更多力量。