國微芯榮膺2023年度創(chuàng)新EDA公司，斬獲中國IC設(shè)計成就獎
3月30日，在上海舉行的IIC Shanghai 2023國際集成電路展覽會暨研討會上，國微芯憑借在EDA領(lǐng)域的卓越技術(shù)和創(chuàng)新表現(xiàn)，成功榮獲了中國IC設(shè)計成就獎中的“年度創(chuàng)新EDA公司”獎項。
IIC是由AspenCore打造的系統(tǒng)設(shè)計盛會，聚焦20多年來中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展成果，為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建了一個高效交流的互動平臺，賦能產(chǎn)業(yè)升級，全力打造覆蓋電子產(chǎn)業(yè)的年度嘉年華。2023年為中國IC設(shè)計成就獎行業(yè)評選的第21年，中國IC設(shè)計成就獎一路伴隨和見證中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長與發(fā)展，是中國電子業(yè)界最重要的技術(shù)獎項之一。
國微芯依托強大的技術(shù)積累和研發(fā)團隊，持續(xù)在EDA技術(shù)方面不斷突破和創(chuàng)新。2022年底，國微芯強勢發(fā)布了“芯天成”五大系列14款產(chǎn)品，集成了完備的通用服務(wù)引擎模塊，實現(xiàn)了功能模塊的復(fù)用，至少縮短了EDA工具1/3的開發(fā)時間；同時，集成電路性能在設(shè)計過程中也得到快速收斂，進而縮短了高端芯片設(shè)計周期的1/3；此外，國微芯研發(fā)團隊在OPC工具上成功結(jié)合AI反演光刻技術(shù)，賦能GPU算力加速數(shù)百倍，實現(xiàn)了行業(yè)創(chuàng)新。
國微芯持續(xù)深耕EDA技術(shù)的同時，致力于解決行業(yè)痛點。由于用戶常遇到大規(guī)模版圖解析速度慢、內(nèi)存占用大、影響上層應(yīng)用速度、版圖文件格式復(fù)雜的驗證瓶頸，國微芯自主研發(fā)了統(tǒng)一數(shù)據(jù)底座smdb,為版圖解析提供百倍左右的加速，內(nèi)存占用率節(jié)約近一半；另針對用戶使用主流驗證工具時需要兼顧舊版本冗余規(guī)則描述語言的問題，國微芯開發(fā)了面向?qū)ο蟮囊?guī)則描述語言O(shè)OVF，用法簡便、可擴展性強，PDK相關(guān)文件長度和有效約束條數(shù)降低50%以上。
國微芯執(zhí)行總裁兼CTO白耿在此次大會接受采訪時表示，國微芯通過五年時間的努力，從2017年開始全面推動EDA國產(chǎn)化業(yè)務(wù)，并注重完整工具鏈的建設(shè)，以實現(xiàn)數(shù)字EDA全流程國產(chǎn)化的目標(biāo)。目前已發(fā)布的芯天成五大系列14款產(chǎn)品，覆蓋了Fab廠和Fabless公司的核心需求，市場反響非常積極。國微芯在做EDA事業(yè)的時候，不會僅僅局限于一兩個點工具的開發(fā)，會布局一個全流程的EDA工具的開發(fā)。未來，公司將繼續(xù)加大對客戶端的試用和推廣，加速推進設(shè)計后端及制造端核心工具的客戶試用，并與國內(nèi)主流設(shè)計公司、工藝廠加強戰(zhàn)略合作。
此次獲獎是對國微芯多年來不懈努力和持續(xù)創(chuàng)新的肯定，也是公司在行業(yè)內(nèi)地位和影響力的體現(xiàn)。國微芯始終堅持“自主創(chuàng)新，讓造芯更便捷”的愿景，助力芯產(chǎn)業(yè)。未來，國微芯將乘風(fēng)而行，持續(xù)打磨技術(shù)能力和數(shù)字EDA工具矩陣，推動EDA技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)，為集成電路產(chǎn)業(yè)的進步和發(fā)展貢獻“國微芯”力量。
